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歌尔股份控股子公司领投晶湛半导体 后者提供氮化镓外延材料解决
发布日期:2022-04-24 22:30   来源:未知   阅读:

  控股子公司歌尔微电子领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限

  晶湛半导体介绍,本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设,项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地,推动晶湛半导体进入新的发展阶段。

  晶湛半导体成立于2012年3月,拥有先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地,致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,可供应300mm硅基氮化镓外延产品。

  目前,晶湛半导体已在国内外累计申请近400项专利,其中已获得超100项专利授权。智慧芽数据显示,晶湛半导体专注于半导体、氮化镓、外延结构、外延生长、发光结构、阻挡层、硅衬底等技术领域,市场价值较高专利包括“半导体发光器件及其制造方法”等。

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